產品純度
1、化學成分執行國標GB/T 4135-2016《銀錠》， 可出具CNAS標識的成分檢測報告。
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牌號/名稱
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銀含量
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化學成分%
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Cu
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Pb
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Fe
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Sb
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Se
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Te
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Bi
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Pd
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雜質總和
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IC-Ag99.99
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≥99.99
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≤0.0025
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≤0.001
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≤0.001
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≤0.001
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≤0.0005
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≤0.0008
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≤0.0008
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≤0.001
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≤0.01
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成分典型值
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99.9976
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0.0005
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0.0003
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0.0006
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0.0002
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0.0002
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0.0002
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0.0002
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0.0002
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0.0024
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2、化學成分符合國標GB/T39810-2021《高純銀錠》，制備電子元件用濺射鍍膜高純銀靶材。
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牌號名稱
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銀含量
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雜志總和
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IC-Ag99.999
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≥99.999
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≤0.001
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成分典型值
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99.9995
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0.0005
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產品概述
電子元件是電子行業的基礎器件，種類繁多，例如半導體、壓電元件、傳感器、光電器件等。多數電子元件需在功能材料上鍍導電層。例如壓電材料中的石英晶體，銀作為與其最常搭配的電極材料，起到導電與調頻的作用。
濟源豫金靶材科技有限公司銀靶生產原料均來自于原礦冶煉產品，經CNAS認證實驗室檢測合格，原料成分控制有極高的一致性與穩定性。材料經高溫鍛造、高精度控晶熱處理、高精度加工中心銑削與表面光亮處理制備成品，產品均經成分、金相、無損探傷檢測合格。
應用領域
該類型濺射銀靶材用于半導體元件、石英晶體元件、傳感器元件等真空濺射鍍膜場景。
主要產品性能指標
晶粒度控制：平均晶粒度20微米-50微米，精度±0.25級，無偏差，重現性±0.5級。
無損探傷：無大于0.02mm2的缺陷，且無連續缺陷。
